Test genstande
(1) Ikke-destruktiv analyse: X-ray, SAT, OM visuel inspektion.
(2) Elektriske karakteristika/elektrisk positioneringsanalyse: IV-kurvemåling, fotonemission, OBIRCH, ATE-testning og verifikation af tre temperaturer (stuetemperatur/lav temperatur/høj temperatur).
(3) Destruktiv analyse: plastikåbning, delaminering, udskæring af pladeniveau, udskæring på spånniveau, test af push-pull kraft.
(4) Mikroskopisk analyse: DB FIB sektionsanalyse, FESEM undersøgelse, EDS mikroområde elementær analyse.
Test standarder
MIL-STD-883H,GJB128B-2021,MIL-STD-750D,MIL-STD-883G,QJ10003-2008,GB/T{{9 }},JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110,J-STD-020,JS-001/002,JESD78
For flere teststandarder, kontakt venligst vores online kundeservice.
Kvalifikationer
Certificeret af CNAS og over 60 OEM'er og Tier1.
Klassifikationsselskabsgodkendelse
Test cyklus
Ca. 3-5 dage
Vores styrker
- GRGT har et brancheførende team af eksperter og avanceret fejlanalyseudstyr, som kan give kunderne komplette fejlanalyse- og testtjenester
- Hjælp producenterne med hurtigt og præcist at lokalisere fejl og identificere deres grundlæggende årsager
- Levere fejlanalyserådgivning til forskellige applikationer, assistere kunder med eksperimentel planlægning og levere analyse- og testtjenester baseret på deres forsknings- og udviklingsbehov. Hvis du samarbejder med kunder om at udføre NPI-stadieverifikation, skal du hjælpe kunder med at færdiggøre batchfejlsanalyse under masseproduktionsfasen (MP).
Populære tags: fejlanalyse af halvlederchips, Kina fejlanalyse af halvlederchips tjenesteudbyder
