Siliciumcarbid (SIC), som kernematerialet i den tredje generation af halvleder, har vist et stort anvendelsespotentiale i nye energikøretøjer, 5G -kommunikation, datacentre og andre felter i kraft af dens høje effekttæthed, fremragende høj temperaturresistens og effektiv strømkonverteringsevne.
Imidlertid står avancerede pakkede SIC-strømmoduler over for adskillige udfordringer i fiaskoanalyse, især under kemisk demolding, røntgenstråle og akustiske scanningstest, hvor indenrigsteknologi stadig er umoden. Som svar på dette har Institute of Integrated Circuit Testing and Analysis på Grgtest introduceret avanceret emballagesic power -modulfejlanalyseteknologi. Denne teknologi adresserer med succes hele processen med analyse af modulfejl, udfylder det tekniske kløft i dette felt indenlandske og fremmer den udbredte anvendelse af SIC -strømmoduler.
Tackle en række tekniske problemer og etablere en fuld procesløsning
I betragtning af de tekniske problemer i svigtanalysen af avancerede emballage SIC-strømmoduler har Institute of Integrated Circuit Testing and Analysis udviklet en række innovative løsninger til SIC-effektmoduler, såsom kemisk åbningsteknologi, enkelt-chip laseråbningsteknologi og enheds tyndteknologi, som med succes har løst problemerne med dårlig elektrodeintegritet af chips efter modulåbning og vanskeligheder i X-stråle og akustisk scanning af test.
(1) Kemisk åbningsteknologi:Ved at finde de optimale åbningsbetingelser under forskellige temperatur- og forholdsbetingelser sikres integriteten af elektrodestrukturen på chipoverfladen, hvilket løser problemet, at ChIP -elektrisk er meget let at skade efter modulåbning.
(2) Enkelt-chip laseråbningsteknologi:I betragtning af det store modulåbningsområde foreslås enkelt-chip laseråbning og enkelt-retningsbestemt korrosion for nøjagtigt at kontrollere korrosionsprocessen for plastemballagemateriale og bevare chipoverfladestrukturen i størst grad.
(3) Enhedsudtyndingsteknologi:Ved at tynde enheden løses problemet med avanceret emballagemodul i røntgenstråle og akustisk scanningstest, og testens nøjagtighed og pålidelighed forbedres.
Derudover byggede teamet også en chipfejlanalysedatabase for at korrespondere for chipfejlfænomenet med fejllogikken, overvinde med succes hele processen med modulfejlanalyse og gav stærk teknisk support til pålidelighedsevaluering af SIC -effektmodul.
Servicefordele
- Udvid serviceomfang:Fyld det tekniske kløft med fejlanalyse af avancerede indenlandske emballage SIC -strømmoduler, og tilvejebring omfattende fysisk analyse og fiaskoanalysetjenester.
- Forbedre detektionseffektivitet:Gennem laseråbning af præcisionskontrol og tyndteknologi, forkortet modul åbning og testtid, forbedrer effektiviteten af fejlanalyse.
- Forbedre detektionsnøjagtighed:Optimer røntgenstråle- og akustisk scanningstestbetingelser ved fysiske tyndingsmidler til at forbedre detektionsopløsningen og pålideligheden.
Sic Power Module Fuld procesløsning til at hjælpe industriel opgradering
I betragtning af testproblemerne ved fiaskoanalyse af avancerede emballage SIC-strømmoduler har radio- og tv-måling etableret fejlanalyseteknologien for avanceret emballage SIC-effektmoduler for at sikre pålideligheden og nøjagtigheden af testning, som kan bruges i vid udstrækning inden for pålideligheden og svigt analyse af SIC-strømmoduler i nye energikøretøjer, 5G-kommunikation, datacentre, tredjegenerationsundervisning og andre felter.
Grgtest har opbygget en række projekter, herunder verifikation og konkurrencedygtig produktanalyse af komponenter, test og procesevaluering af integrerede kredsløb, kvalitetsforbedringsprojekt for halvlederkraftindretninger, AEC-Q-certificering af biler og komponenter i biler og AQG 324 af bilproduktionsmoduler.
Fejlanalyse / Automotive Failure Analyse
